© Fraunhofer IKTS
借助弗劳恩霍夫IKTS研究所基于光学相干断层扫描（OCT）技术研发的创新检测系统，可在包装过程中实时、无损且高分辨率地识别封口接缝中的缺陷。

每年有数十亿件产品采用薄膜包装进行热封。特别是在医疗和食品等受监管领域，这些包装必须确保可靠密封。在“OCTInline”项目中，弗劳恩霍夫陶瓷技术和系统研究所（IKTS）的研究人员开发了一种新型检测系统。借助光学相干断层扫描（OCT）技术，可在包装过程中实时检测封口处的缺陷——该方法既无损，分辨率可达微米级。


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