德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会北京代表处
适用于5G应用的可光糊化浆料


© Fraunhofer IKTS

多年来,小型化一直是电子行业的主要驱动力。对于基于陶瓷的电路板尤其如此,其特性使其特别适合于高频电路。日益苛刻的技术要求暴露了用于生产电路板导体的经典厚膜技术的局限性。但是,如今,新一代的厚膜浆料及其光刻结构使制造5G应用所需的超高分辨率厚膜结构成为可能。而且,该方法适用于大规模生产和工业应用,同时保持较低的投资成本并且仅最小限度地延长生产时间。弗劳恩霍夫陶瓷技术与系统研究所IKTS的研究人员将于11月12日至15日在慕尼黑的Productronica博览会(B2展厅,展位228)上展示这些新浆料。

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